Publisher's Synopsis
Foram realizados poucos estudos sobre microcanais tridimensionais não circulares para analisar o efeito de diferentes formas na transferência de calor e no escoamento de fluidos. Há 25 anos, muitos investigadores conseguiram ilustrar que elevados fluxos de calor podem ser dissipados por um fluido que atravessa microcanais que oferecem uma maior área de superfície em relação ao volume. Os microcanais podem ser formados de forma simples no substrato do circuito integrado do chip. A força da localização no substrato é evidente na resistência térmica reduzida desde a fonte de calor até ao dissipador de calor. Para evitar qualquer interrupção do funcionamento do circuito, os microcanais podem ser construídos no lado electricamente inactivo do chip, e o permutador de calor de tubo duplo dimensional foi realizado para investigar o efeito de inserções de tiras com persianas na taxa de transferência de calor, no coeficiente de fricção da pele e nos critérios de avaliação do desempenho (PEC).
